2024年11月1日至2024年11月7日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为46个。现摘录部分专利，信息如下：
1、一种电容器灌封粘接用双组份环氧灌封胶及其制备方法
申请人：北京高盟新材料股份有限公司
公开号：CN118895095A
公开日：2024-11-05
摘要：本发明公开了一种电容器灌封散热及阻燃用双组份环氧灌封胶及其制备方法，属于灌封胶制备领域。灌封胶包括：按质量比为100∶30的A组分与B组分；其中A组分为主剂，包括：改性环氧树脂、稀释剂、偶联剂、消泡助剂、复合导热阻燃剂和橡胶共聚物增韧剂；B组分为固化剂，包括：改性酸酐、促进剂、复合导热阻燃剂和橡胶共聚物增韧剂。该环氧灌封胶具有高导热、优阻燃性、室温可操作时间长、高力学强度等优点，适用于电子电器、绝缘材料、胶粘剂、复合材料等多行业。
2、一种用于晶圆级封装高导热底部填充胶及其制备方法
申请人：青岛德聚胶接技术有限公司
公开号：CN118879251A
公开日：2024-11-01
摘要：本发明公开了一种用于晶圆级封装高导热底部填充胶，包括以下质量份的原料：7~10份环氧树脂、5~8份酸酐固化剂、50~65份改性无机导热填料、0.5~2份固化促进剂、1~2份环氧基硅烷偶联剂，所述改性无机导热填料是巯基硅烷偶联剂改性的氮化铝和铝酸酯偶联剂改性的碳化硅按照质量比50∶（5~15）的复配，氮化铝粒径比碳化硅粒径小。本发明通过两种无机导热填料经过不同偶联剂的改性，以及不同粒径的级配，使底部填充胶具有高填充、低黏度、高流动性、高导热性以及高温高湿/冷热冲击循环的稳定性，进而使得晶圆级封装芯片用底部填充胶具有良好的可靠性。
3、一种单组分高硬度脱醇型透明密封胶及其制备方法
申请人：广东高士高科实业有限公司
公开号：CN118879273A
公开日：2024-11-01
摘要：本发明涉及一种单组分高硬度脱醇型透明密封胶及其制备方法。本发明的单组分高硬度脱醇型透明密封胶，按照重量份包括：1000份低黏度烷氧基封端107树脂、200~500份多环状硅烷增强树脂、15~30份除水剂、5~20份硅烷偶联剂、50~150份疏水性气相二氧化硅、5~20份液体紫外线吸收剂、1~10份催化剂和1~5份酞青蓝色浆。本发明的密封胶硬度高、透明、耐候性好，产品环保健康无气味，不含VOC，无甲醛，不黄变，可应用于太阳能电池、彩光玻璃、亚克力、遮阳板、广告牌、厨房灶具、面盆、浴缸等。
4、一种用于芳纶纸与PI薄膜复合材料的胶粘剂及制备方法
申请人：烟台泰和新材高分子新材料研究院有限公司；泰和新材（宁夏）科技研发有限公司
公开号：CN118879250A
公开日：2024-11-01
摘要：本发明涉及化学粘合剂技术领域，具体涉及一种用于芳纶纸与PI薄膜复合材料的胶粘剂及制备方法，所述胶粘剂包括A组分和B组分；所述A组分为双酚A环氧树脂、磷酸酯单体改性的高分子羟基丙烯酸树脂的有机溶剂溶液，所述B组分为液体酸酐类固化剂；所述A组分与B组分的重量比为（5~8）：1。所述A组分在25℃下旋转黏度为500~2000mPa·s，固含率为50%~70%；所述B组分25℃下旋转黏度为50~500mPa·s，固含率为98%~100%。所述胶粘剂具有良好的粘合性，由其制得的芳纶纸与PI薄膜复合材料粘合性好、电气稳定性高，长期耐高温性能和耐油性能优良。
5、一种具有自愈、形状记忆的环氧基胶粘剂及其制备方法
申请人：郑州大学
公开号：CN118895096A
公开日：2024-11-05
摘要：本发明涉及环氧基结构胶粘剂技术领域，尤其涉及IPCC09J163领域，更具体的，涉及一种具有自愈、形状记忆和优异粘接性能的环氧基胶粘剂及其制备方法。制备原料包括：聚氨酯预聚物、双酚A型环氧树脂、含双硫键芳香胺类固化剂和环氧促进剂。通过使用含双硫键芳香胺类固化剂作为固化剂，可将聚氨酯与环氧树脂相结合，构筑了一个致密的交联网络结构，剪切强度高达11.9MPa；所述聚氨酯预聚物和双酚A型环氧树脂的摩尔比为1∶(1.5~4)，可使得胶粘剂在机械强度、韧性以及重塑再加工之间达到高效平衡。